VENDA CALIENTE Connector d'endoll d'interfície USB de 90 graus 19,5 MM de ferro USB AF endoll lateral base femella Connector recte USB SMT per a portàtil
Avantatges del producte: lliurament ràpid, mostres gratuïtes, productes amb certificació RoHS, procés de soldadura per làser, vida útil de més de 300.000 vegades, servei postvenda garantit, suport tècnic i bona actitud de servei
Camps d'aplicació: port extern USB d'ordinador, equips de càrrega, instruments i equips, electrònica de consum, electrodomèstics, productes de seguretat
Punts forts de la fàbrica: amb 13 anys d'experiència en el sector, l'empresa ha aprovat la certificació ISO9001, una sèrie de certificats de patent, més de 5300 clients cooperatius, molts clients d'empreses cotitzades, 106 empleats, 12 punxons de maquinari, 18 màquines d'emmotllament per injecció, 26 completes. màquines de muntatge automàtiques, 32 màquines de prova totalment automàtiques, 21 màquines de prova semiautomàtiques, 12 màquines de prova de vida útil i 25 altres equips de prova
NOTES:
1. Especificació del material:
1) MATERIAL AÏLLANT TERMOPLÀSTIC.
2) SHELL: ALIACIÓ DE COURE/SPCC, T: 0,30 mm
PLATAT: NÍQUEL
3) TERMINAL: ALIATGE DE COURE, T: 0,25 mm
CHAPAT: OR/LLAT.
2. CARACTERÍSTIQUES ELÈCTRIQUES:
1) RESISTÈNCIA A L'AÏLLAMENT: 100 MΩ MIN.
2) RESISTÈNCIA DE CONTACTE: 30 mΩ MÀX.
3) TENSIÓ RESISTENT: 500 V AC.
3. CARACTERÍSTIQUES MECÀNIQUES:
1) FORÇA D'INSERCIÓ: 3,57 Kgf MÀX.
2) FORÇA D'EXTRACCIÓ: 1,02 Kgf MIN.
DEMANAR INFORMACIÓ
Entorn d'emmagatzematge: ambient sec a temperatura ambient, eviteu el contacte amb clima àcid i humit
CONDICIONS ATMOSFÈIQUES ESTÀNDARDS: llevat que s'especifiqui el contrari, EL GAMME ESTÀNDAR DE CONDICIONS ATMOSFÈIQUES PER A FER MESURACIONS I PROVOS SÓN ELS SEGÜENTS:
(1) ENTRE COS I CONDUCTOR: 5ºC A 35℃
(2) ENTRE CONDUCTORS QUE NO HAN DE SER CONTACTE: 45% A 85%
(3) PRESSIÓ: 86Kpa A 106Kpa
PROVA DE CAPACITAT DE SOLDERA: LA SUPERIOR DELS TERMINALS S'HA D'IMMERGIR 1 mm EN EL BANY DE SOLDURA DE 250 ± 5 ℃ DURANT 5 ± 0,5 SEGONS
PROVA DE RESISTÈNCIA A LA CALOR DE SOLDADURA:
CONDICIONS DE SOLDADURA DE REFLOW:
PREESCALFAMENT: LA TEMPERATURA A LA SUPERFÍCIE DE LA LÀMINA DE CURE HA D'ARRIBAR A 180 .120 ℃ S DESPRÉS QUE EL PCB ENTRA A L'EQUIP DE SOLDAR.
TEMPERATURA MÉS ALTA: LA TEMPERATURA A LA SUPERFICIE DE LA LÀMINA DE COURE HA D'ASCOLIR LA TEMPERATURA MÀXIMA DE 260±5 EN 20 SEGONS.℃
MÈTODE DEL SOLDADOR: TEMPERATURA DEL BIT 330 ± 5 ℃ TEMPS D'APLICACIÓ DEL SOLDADOR 3 ± 0,5 s No obstant això, NO S'APLICARÀ PRESSIÓ EXCESSIVA AL TERMINAL
