VENDA CALIENTE Connector usb femella de dos pisos 10.0
Avantatges del producte: lliurament ràpid, mostres gratuïtes, productes amb certificació RoHS, procés de soldadura per làser, vida útil de més de 300.000 vegades, servei postvenda garantit, suport tècnic i bona actitud de servei
Camps d'aplicació: port extern USB d'ordinador, equips de càrrega, instruments i equips, electrònica de consum, electrodomèstics, productes de seguretat
Punts forts de la fàbrica: amb 13 anys d'experiència en el sector, l'empresa ha aprovat la certificació ISO9001, una sèrie de certificats de patent, més de 5300 clients cooperatius, molts clients d'empreses cotitzades, 106 empleats, 12 punxons de maquinari, 18 màquines d'emmotllament per injecció, 26 completes. màquines de muntatge automàtiques, 32 màquines de prova totalment automàtiques, 21 màquines de prova semiautomàtiques, 12 màquines de prova de vida útil i 25 altres equips de prova
Especificacions:
1.Material:
Contactes: Phosphone Bronze
Aïllant: PBT + 30% GFUL 94V-0
Shell: SPCC
2. Mecànic:
Acoblament: 35N màxim.
Força de retirada: 10N min.
Darabiritat: 1500 cicles min.
3. Elèctric:
Valoració actual: màxim (amps) 1,5 A
Tensió nominal: màxim (volls) 30 V DC
Tensió suportada: 750 V AC
Resistència de contacte (ohms): 30 miliohms MAX
Resistència d'aïllament (ohms): 1000 megaohms min
4. Xapat:
Contactes: or i llauna sobre níquel Ploled
Shell: níquel sobre tot el revestiment
5. Mediambiental:
Interval de temperatura: -55 ℃ ~ 85 ℃
CONDICIONS ATMOSFÈIQUES ESTÀNDARDS: llevat que s'especifiqui el contrari, EL GAMME ESTÀNDAR DE CONDICIONS ATMOSFÈIQUES PER A FER MESURACIONS I PROVOS SÓN ELS SEGÜENTS:
(1) ENTRE COS I CONDUCTOR: 5ºC A 35℃
(2) ENTRE CONDUCTORS QUE NO HAN DE SER CONTACTE: 45% A 85%
(3) PRESSIÓ: 86Kpa A 106Kpa
PROVA DE CAPACITAT DE SOLDERA: LA SUPERIOR DELS TERMINALS S'HA D'IMMERGIR 1 mm EN EL BANY DE SOLDURA DE 250 ± 5 ℃ DURANT 5 ± 0,5 SEGONS
PROVA DE RESISTÈNCIA A LA CALOR DE SOLDADURA:
CONDICIONS DE SOLDADURA DE REFLOW:
PREESCALFAMENT: LA TEMPERATURA A LA SUPERFÍCIE DE LA LÀMINA DE CURE HA D'ARRIBAR A 180 .120 ℃ S DESPRÉS QUE EL PCB ENTRA A L'EQUIP DE SOLDAR.
TEMPERATURA MÉS ALTA: LA TEMPERATURA A LA SUPERFICIE DE LA LÀMINA DE COURE HA D'ASCOLIR LA TEMPERATURA MÀXIMA DE 260±5 EN 20 SEGONS.℃
MÈTODE DEL SOLDADOR: TEMPERATURA DEL BIT 330 ± 5 ℃ TEMPS D'APLICACIÓ DEL SOLDADOR 3 ± 0,5 s No obstant això, NO S'APLICARÀ PRESSIÓ EXCESSIVA AL TERMINAL